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LD12解鍵合機
一、LD12 去鍵合模塊進一步補充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續時間的，在室溫下解除晶圓與部件和玻璃載片的粘合連接。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓，也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件。
LD12 能夠快速、仔細地完成3維集成應用，帶硅/玻璃接板的2.5 維集成應用、3維 MEMS 和 CIS 應用以及電力設備應用。
二、亮點
去鍵合時間短
處理工藝溫和
高度自動化
與廣泛的普通玻璃載體系統兼容
在用 LD12 去鍵合過程中，波長308納米的掃描過晶圓。在激光的作用下，玻璃載片與減薄晶圓間的粘合連接消失。激光打破吸收紫外線的粘合連接或者玻璃載片上吸收紫外
線的釋放層。去鍵合后，可用真空鑷子除去玻璃載片。所有相關去鍵合參數，如掃描模式和激光能量密度，可編輯成方案。
集成在第二代XBC300 去鍵合機中的激光去鍵合模塊 LD12，提供包含襯底處理和清除載體在內的全自動流程。
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